pcb器件封装规范,ad制作pcb元件封装

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PAGE 电子元器件PCB封装设计规范提出单位拟制审核会签标准化批准PAGE I 目次TOC \o "1-3" \h \z \u 前言II 1 范围1 2 引用文件1 3 术语定义1 PCB封装设计规范PCB元件设计规范1.目的：规范PCB元件封装的工艺设计及元件设计的相关参数，使得PCB元件封装设计能够满足产品的可制造性PCB封装库及元器件标号

精心整理PCB 封装设计规范( SMD ) 目录1、电阻( R)、电容( C)、磁珠( B )、电感( L )、ESD (D )2 2 、钽电容( TC )2 3、排阻( RA )3 4 、电感( L )3 5、二深圳市XXXX 科技有限公司企业标准(设计标准) 印制电路板设计规范——元器件封装库尺寸要求1 范围本标准规定了印制电路板(以下简称PCB)设计所使用的元器件封装库中的焊

PCB封装的单位一般采用公制单位(mm)采用mil为单位时候，精度为2即可。封装绘制内容1、焊盘(包括阻焊、孔径等内容) 2、丝印3、装配线(针对Allegro软件) 41、cb 封装设计规范PCB 的封装是器件物料在PCB 中的映射，封装是否处理规范牵涉到器件的贴片装配，我们需要正确的处理封装数据，满足实际生产的需求，有的工程师做的封装无法满足手

这个要根据器件的资料来看并且做适当的扩展请参照第41首先进入allegro工作界面选择filenew命令打开newdrawing对话框在drawingname文本框里输入名称soic24各种类型元件的命名规则详见第5pcb封装库1、贴片元器件通过回流焊和波峰焊应采用不同封装，波峰焊(红胶工艺)的板贴片容阻件首选使用0805封装的；2、部分元气件标准孔径及焊盘贴片元件的焊盘宽度与元

编不下去了，还是直接借花献佛吧一起来看看凡亿的PCB封装规范这份规范共分三份资料资料详情图很多，这里就截图一部分了怎么获取这三份文件，请参考文末的获1、技术开发人员在涉及公司已规范PCB板封装库中未有的器件时，自行设计PCB板器件封装需遵从本设计规范；2、公司产品PCB板设计时，器件选用尽量选用公司PCB板器件封装库中的