高通智能座舱芯片,mt8666芯片和8155哪个好

高通智能座舱芯片,mt8666芯片和8155哪个好

2021年，高通就已经发布了第四代智能座舱芯片产品——SA8295P。这是首款5nm车机芯片，GPU算力相对于上一代8155提升了200%，该芯片已经在集度汽车上首发。目前来看，在智能座舱领域，整体框架可以拆分为四个不同的部分，计算中枢则是骁龙座舱以及骁龙Ride 芯片。高通智能座舱芯片「四代」迭代路程目前，高通应用最为广泛的汽车芯片产品，是2019 年1 月发布的骁龙

⊙▂⊙ 在壹哥看来，搭载高通8155芯片，最多只能代表其座舱芯片的处理速度更快，仅此而已，甚至不能和车机反应更快划等号，而在整个智能座舱之中，这只占很少一部分。因此，用户也不必过高通智能座舱芯片「四代」迭代路程目前，高通应用最为广泛的汽车芯片产品，是2019 年1 月发布的骁龙SA8155P 座舱芯片。这是全球首个7nm 制程以下的汽车芯片。骁龙SA8155P（第三代）几乎统治

基于车载可靠性要求及芯片车规认证的原因，车载电子技术的发展一直是落后于消费类电子的，通常来讲至少落后3～5年。高通在2019年推出的智能座舱平台SOC SA8155P系列，其基础设计源于2018发布的骁龙85作为全球首款量产的7nm制程车机芯片，高通8155也一度被认为是目前量产车可以选用的性能最强的座舱SoC芯片。2021年，高通推出第四代智能座舱芯片8295,采用5纳米制程工艺，用于AI学习的

去年第2代的820A芯片还是14nm,今年的第3代8155的7nm芯片已成主流，等到明年5nm的第4代骁龙数字座舱平台也将如期量产，可见技术的迭代与更新是如此的迅猛，我们见证了高通在智能座舱芯高通在智能座舱领域的表现，正展示出如同在智能手机芯片领域的统治力。通过第一代骁龙602A平台和第二代骁龙820A平台完成探索后，在第三代座舱平台骁龙8155A上实现了业绩爆发，并牢牢

正如智能手机搭载的高性能芯片备受关注一样，随着汽车“新四化”的发展，行业开始出现芯片“内卷”。近来，整车企业纷纷将不少新上市或预售车型，搭载高通骁龙SA8⾼通智能座舱芯⽚规格参数（SA6155PSA8155PSA8195P）Feature set Example use case Snapdragon™ Auto 6155 Snapdragon Auto 8155Snapdragon Auto 8195 Process node11 nm7 n