芯片FT测试是什么意思,ft怎么区分

芯片FT测试是什么意思,ft怎么区分

≥﹏≤ CP测试和FT测试是芯片测试中的两个模块。CP指的是芯片在wafer的阶段，就通过探针卡扎到芯片管脚上对芯片进行性能及功能测试，有时候这道工序也被称作WS（Wafer Sort）；FT指的是芯芯片测试分两个阶段，一个是CP(Chip Probing)测试，也就是晶圆(Wafer)测试。另外一个是FT(Final Test)测试，也就是把芯片封装好再进行的测试。CP(Chip Probing)

芯片封装测试CP,FT,WT基本概念WAT(Wafer Acception Test) 管芯结构性测试对象：专门的测试图形的测试，结构测试。目的：通过电参数监控wafer工艺各阶段是否正成品测试，也称FT测试，是指芯片完成封装后，通过分选机和测试机配合使用，对芯片进行功能和电参数性能测试，保证出厂的每颗芯片的功能和性能指标能够达到设计规范要求！基于芯片种

我们以前了解过半导体，CP测试和FT测试是芯片测试中的两个模块。CP是ChipProbe的缩写，指的是芯片在wafer的阶段，芯片BQ24079RGTR的性能和功能测试是通过将探针卡FT测试，英文全称Final Test,是芯片出厂前的最后一道拦截。测试对象是针对封装好的chip,CP测试之后会进行封装，封装之后进行FT测试。可以用来检测封装厂的工艺水平。FT测试一般分为

芯片测试分两个阶段，一个是CP(Chip Probing)测试，也就是晶圆(Wafer)测试。另外一个是FT(Final Test)测试，也就是把芯片封装好再进行的测试。CP(Chip Probing)芯片CP/FT测试的基本概念理解都需要做功能级别测试的。chip probing 基本原理是探针加信号激励给pad,然后测试功能。a. 测试对象，wafer芯片，还未封装；b. 测

FT是Final Test的缩写，指的是芯片在封装完成以后进行的最终测试，只有通过测试的芯片才会被出货。从工序角度上看，似乎非常容易区分cp测试和ft测试，没有必要再做区分，而且有人会FT(final test)是对封装好的Chip进行Device应用方面的测试，把坏的chip挑出来，FT pass后还会进行process qual和product qual,FT是对package进行测试，检查封装造