射频pcb设计,pcb将元器件放在背面

射频pcb设计,pcb将元器件放在背面

2 RF布线布线的总体要求是：RF信号走线短且直，减少线的突变，少打过孔，不与其它信号线相交，RF信号线周边尽量多加地过孔。以下是一些常用的优化方式：2.1 渐变线射频板PCB布线原则1.数字电路尽量远离模拟电路，保证射频布线参考大面积的地平面，射频布线尽量走表层。2.数字和模拟信号线不跨区域布线。如果RF布线必须穿过

∪＾∪ 二、层别设置RF 电路部分往往元件、走线密度不高，为了减小信号传输损耗并使设计简明，应尽量使高频传输线位于表层(顶层或底层) 。我们一般采用的RF 电路为单端对地放大形近年来，PCB设计已成为一项越来越具有挑战性的任务，这主要是由于在大多数情况下，数字，混合和射频(RF)信号的共同存在。通常，当所涉及信号的频率至少大于100 MHz时，可以将印刷电路板视

3、射频PCB设计的EMC规范1 层分布1.1 双面板，顶层为信号层，底面为地平面。1.2 四层板，顶层为信号层，第二层为地平面，第三层走电源、控制线。特殊情况下(如射频信号线要穿过屏蔽壁由于目前的趋势是向无线方向发展，所以在每个无线设备中都有一个射频电路。射频PCB设计是一个非常复杂和棘手的概念，它需要大量的射频基础知识来设计一个射频电

∪０∪ 射频PCB设计和要考虑的因素RF PCB设计可能与传统电路板完全不同。它通过阻抗匹配、类型走线(最好是共面的)、消除过孔(以避免反射)、接地层和过孔以及电源去耦如图12-41所示，在设计电路时，对于一个特定频率的射频信号，可以选择一个特定容值的电容，使它对这个特定频率的射频信号产生串联谐振，呈现一个低阻抗(零阻抗)的状态，从而实现射

˙▽˙ 射频PCB设计与传统PCB电路板有些不同，使其与众不同的是阻抗匹配、走线类型(最好是共面)、消除通孔短截线(以避免反射)、接地层、通孔和电源去耦等参数。堆叠和材料选择等其他方面在1.4 丝印线参数设计1.4.1 所有丝印标志必须设置在丝印层上。1.4.2 丝印线宽度设置必须大于8mil。2 射频PCB设计中焊盘和过孔设计2.1 SMT焊盘和过孔间距设置射频PCB设