麒麟芯片制造工艺,集成电路芯片有哪些制作工艺

华为攻克芯片了吗 2023-10-14 11:43 652 墨鱼

华为攻克芯片了吗

麒麟芯片制造工艺,集成电路芯片有哪些制作工艺

麒麟芯片是华为公司生产的。麒麟系列是中国海思半导体设计的基于ARM的64位系统芯片（SoC）。海思半导体（英语：Hisi其实这是一台“纯”国产电脑。一、硬件1、CPU，麒麟990 之所以用引号，是因为这款CPU其实是台积电代工

之前华为的5G麒麟9000芯片已经达到了5nm制程，这可以算是目前世界上量产消费级芯片里，最顶尖的了，可是被美国给卡了脖子，导致华为最新的mate 50用用起了高通8+系列芯片。麒麟990是什么芯片麒麟990是华为研发的新一代手机处理器，海思麒麟990处理器将会使用台积电二代的7nm工艺制造。麒麟990处理器在整体性能表现上会比麒麟980提升

麒麟9000L处理器极有可能是在2020年在芯片断供之前，华为在三星下的一笔大单，用来维持自己的手机业务。华为现在有多少芯片库存，目前依旧是个谜，但从华为P50搭载麒麟9000L系列处理器从现在得到的消息看，麒麟830和985x就是使用堆叠技术的芯片，也就是之前一些人说的两个14纳米变成7纳米的思路，但没有那么夸张，而且是riscv的架构。所以这个是真正使用堆叠技术的芯片，

不是不能生产了，而是不准生产，也无法生产了，麒麟芯片的属于5nm和7nm工艺，需要使用先进的光刻机才能制造出来，而把控先进光刻机的企业都是外企，国内没有任何一家而工艺制程上的推测是28nm的碳基芯片就可以达到7nm的硅基芯片的水平，足足拉近了两代技术，而国产成熟制程可以达到14nm…也就是可以不使用极紫外光光刻机也能达

∩ω∩ “封装”是指对制造完成的晶圆进行划片、贴片、键合、电镀等一系列工艺；“测试”则是指对芯片、电路等半导体产品的功能和性能进行验证的步骤。对中国芯片产业有所了解的朋友应该知道，目前中国芯半导体晶圆制造、光刻技术以及化学蚀刻等工艺也得到了相应的发展和改进，使得芯片的制造成本、制造周期和生

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