晶圆探针台工作原理,晶圆cp测试流程

晶圆探针台工作原理,晶圆cp测试流程

对于带有多个芯片的晶圆，使用者可以抬起压盘，压盘将探针头与芯片分开，然后将工作台移到下一个芯片上，使用显微镜找到精确的位置，压板降低后下一个芯片可以进行测试。半自动和全晶圆探针台的工作原理是通过探测晶圆的电信号，进行信号分析和测量，以评估芯片的性能并检查其是否符合设计要求。晶圆探针台的核心部件是探针卡，其中包含多个探针头。探针头通

探针台主要用于晶圆加工之后、封装工艺之前的CP 测试环节，负责晶圆的输送与定位，确保从晶圆表面向精密仪器输送更稳定的信号，使晶圆上的晶粒依次与探针接触并逐个测试，实现更加精确测试程序则是晶圆测试探针台的“大脑”，它是控制整个探针台工作的核心。测试程序一般由生产厂家开发，针对不同的应用场景，会有不同的测试程序。测试程序可以控制机台的运动并进行

探针台允许用户将电子、光学或射频探针放置在设备上，然后测试该设备对外部刺激（电子、光学或射频）的响应。这些测试可以很简单，例如连续性或隔离检查，也可以更复杂，涉及复杂微晶圆探针台寻找晶片表面来测量器件的接触点。其第一步便是将待测试的晶片固定在探针台上。晶片在接触板上的位置很重要，因为它直接影响探针接触点的位置。晶片需要被夹在两个真空吸

探针台的工作原理如下：首先将待测器件固定在探针台的平台上，平台可以进行精细的XYZ轴移动。通过控制系统调整探针针头的位置，使其与待测器件的电极接触。在这一过程中，探针针头探针台的工作原理及作用| 探针台是一种用于测试芯片的方法，它的工作原理是通过在芯片上放置探针，对芯片进行电性能测试。探针台将测试探针放置在芯片表面的测试点上，然后利用信号源