芯片设计流程及工具,芯片测试流程

芯片设计流程及工具,芯片测试流程

每个流程涉及到的EDA工具在介绍设计流程之前，我们先来看看数字芯片内部的架构。如下图所示，一个芯片是包含很多模块的，有CPU,DSP,USB外设，memory等，然后通过而后端相应的流程如下1、数据准备对于CDN 的Silicon Ensemble而言，后端设计所需的数据主要有是Foundry厂提供的标准单元、宏单元和I/O Pad的库文件，它包括物理库、时序库及网表库，

电路设计和芯片之间是通过版图联系的，电路设计只是一个形式，而版图是电路的具体表现。通俗来讲，代工厂就是按照设计者提供的版图制造掩膜版，再通过掩膜版的形状结合工艺流程实现芯片# 第一阶段：IC芯片设计# 在IC芯片设计阶段，EDA工具发挥了极为重要作用。EDA(Electronic Design Automation,电子设计自动化),是在电子CAD基础上发展起来的202

ˇ﹏ˇ 形式验证工具有Synopsys的Formality。前端设计的流程暂时写到这里。从设计程度上来讲，前端设计的结果就是得到了芯片的门级网表电路。Backend design flow后端设计流程：1目前，FPGA模拟已经成为芯片开发流程中的一个标准环节。2 后端设计2.1 综合综合是使用软件工具将RTL代码(Verilog或VHDL)转换为逻辑门(与门、或门和触发器等)的过程。综合工具可以

主流工具有：Joules, Spyglass, PowerArtist. 形式验证：在整个实现流程中，形式验证充当逻辑功能等效性的监察官，任何一步优化结束后都需要过形式验证这一关，以确保在优化过程(4)缩短芯片面市时间(Time-to-Market); 3.数字IC ASIC设计流程及EDA工具：(1)了解数字IC设计：在VLSI时代，数字IC设计是VLSI设计的根本所在(更大的规模、更好的性能、更低的功耗、超

Virtuoso包括了前端到后端的全流程设计功能。与其他工具如多模仿真工具和物理验证工具等结合在一起使用构成了完整的定制芯片设计流程。需要指出的是Cadence每月都对其EDA工具中的某8.3.2芯片制造流程芯片制造成本非常之高，每一步都需要相当精密的工具，在相当严苛的环境下施行，下面是芯片制造的基本流程。芯片制造过程可以被分为前端和后端，