合肥晶合招股说明书,合肥晶合董事长

合肥晶合上市可能吗 2023-08-04 14:56 411 墨鱼

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保荐人中国国际金融股份有限公司认为合肥晶合集成电路股份有限公司申请其股票上市符合《中华人民共和国证券法》《首次公开发行股票注册管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规截至招股说明书签署日，公司控股股东合肥建投及其一致行动人合肥芯屏合计控制公司本次发行前52.99%的股份。本次发行完成后，公司控股股东仍为合肥建投。本次IPO拟募资95亿元，主要用于合肥晶合集

晶合集成：合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书证券之星2023-04-26 00:00:00 证券之星wap版关注证券之星官方微博：本次6月14日，中国证券监督管理委员会发布《关于同意合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》同意合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股

合肥晶合集成(19.800,0.23,1.18%)电路股份有限公司(以下简称“晶合集成”“公司”“发行人”)股票将于2023年5月5日在上海证券交易所科创板上市。本公司提醒投资者应充分了解合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书。新闻资讯提供最新、最及时的新闻服务。包括：个股新闻、股票资讯、公司公告等

合肥晶合集成电路股份有限公司Nexchip Semiconductor Corporation (住所：安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88 号) 首次公开发行股票并在科创板上合肥晶合集成电路股份有限公司：中国证券监督管理委员会收到上海证券交易所报送的关于你公司首次公开发行股票并在科创板上市的审核意见及你公司注册申请文件。根据《中华人民

近日，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）更新了招股说明书（上会稿）。其计划在上交所科创板上市，拟募集资金95亿元，用于合肥晶合集成电路先进工艺研发等多个晶合集成董秘：尊敬的投资者！您好！详情可查看招股书，如有最新进展会及时披露，敬请关注后续公告！再次感谢您的关注！晶合集成2023一季报显示，公司主营收入10.9亿元，同比

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