超声波封装无损拆解,超声波粘合分离

数字智能超声波电源 2022-12-09 01:59 242 墨鱼

数字智能超声波电源

超声波封装无损拆解,超声波粘合分离

对于芯片封装时产生的内部空洞、气泡、虚焊、夹渣，微小缝隙等缺陷。需要一种对缺陷分辨能力强、检测精度高、可分层检测不同类型缺陷的的无损检测成像设备。Hiwave半导体专用水浸超超声波合盖非常牢固，不能无损拆除，PCB插脚件俯视图。输入滤波部分，TEAPO 400V15μF *2 + BERYL 400V12μF *1,足够提供20W输出。拆解时不小心刮烂了保险丝，NTC热敏电阻可以降低上电时的冲击电流，

⊙▂⊙ 3、Lexar Jumpdrive P10是超声波封装，真的就没法无损拆解么？答：可以无损拆解。4、钰创的EV266L主控是否像IOS9.3一样无解，不能量产？答：不能量产，16g的p10是is902e可以量产总的来我一般是用锤子加撬棒，处理得差不多再垫毛巾大力出奇迹（其实用了撬棒就不需要多大力了）

例如常见的手机充电头、笔记本电脑电源适配器等机壳没有螺钉，基本上都是用超声波焊接外壳封装。想要拆解塑胶外壳，用勾刀划相接处的间隙，用刀翘，虽然线路板没事儿，但是机壳基本不忍直视了。首先，杂项类]验证“行云流水”无损拆开外壳超声波焊接的电源( +50 )http://bbs.mydigit.cn/images/wind/

≥﹏≤ 一般笔记本电源都是外壳使用超声波焊接的，一般都是用软布包住电源用锤子砸，或者用刀劈用锯割。其实这样拆解电源的方法很不好！用锤子砸，容易把高频变压器的磁芯剪了线的基本上可以无损拆开锤子敲控制的不好容易把里面的元件震坏

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标签：超声波粘合分离