华虹半导体科创板IPO,华虹半导体相关a股

华虹半导体科创板IPO,华虹半导体相关a股

拟募180亿元年内最大IPO华虹半导体过会5月17日，上交所发布公告，华虹半导体(华虹宏力)科创板IPO顺利过会。华虹半导体主要为芯片设计公司提供晶圆代工服务，是北京商报讯(记者马换换)5月17日晚间，上交所官网显示，华虹半导体有限公司(以下简称“华虹半导体”)科创板IPO上会获得通过。招股书显示，华虹半导体为一家注册

＋＾＋ 华虹半导体涨超9% IPO通过科创板上市委会议【华虹半导体涨超9% IPO通过科创板上市委会议】财联社5月18日电，截至发稿，华虹半导体(01347.HK)涨9.55%。消息面华虹半导体有限公司科创板IPO成功闯关，于5月17日通过上交所上市审核委员会审议。公司拟募资总额高达180亿元，有望成为继中芯国际(532.3亿元)、百济神州(221.6亿元)之后的科创板第三

ˋ△ˊ 华虹半导体本次拟在上海证券交易所科创板上市，本次拟发行股份不超过433730000股(即不超过本次发行后公司总股本的25%,包括超额配售选择权)本次发行均为新股，不A股的巨额融资又来了，华虹半导体成功在科创板过会，拟IPO募资180亿元，这使它成为年内募资规模最大的IPO,位居科创板IPO募资规模第三，仅次于中芯国际和百济神州。

5月17日，华虹半导体有限公司(下称“华虹宏力”)过会。这是科创板史上第三大IPO过会，预计募资180亿元。同时，华虹宏力作为华虹半导体(01347.HK)回A上市的主体，5月17日科创板IPO上会的华虹宏力是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。华虹宏力作为华虹半导体（1347.HK）回A上市的主体，备

而从募资规模来看，华虹半导体高居科创板IPO募资金额第三位，仅次于中芯国际的532.3亿元和百济神州的221.6亿元，同时这也将是今年以来科创板最大规模的IPO。华虹5月17日，华虹半导体有限公司(下称“华虹宏力”)过会。这是科创板史上第三大IPO过会，预计募资180亿元。同时，华虹宏力作为华虹半导体(01347.HK)回A上市的主体，备