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?^? IC封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。IC封装主要是提供一个媒介,把精细的硅芯片连接到较粗糙间距的印制电路板上,并保护器件免予受潮。按装材料划分为: 金属封装、陶瓷封装、塑料封装。按连接方式分为:PTH封装、SMT封装。按封装外型分为:SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等。IC的封装形式思维导图封装介
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