一个晶圆可以生产几个芯片,国内晶圆代工厂

一个晶圆可以生产几个芯片,国内晶圆代工厂

＋﹏＋ 与fabless相对应的是foundry晶圆代工厂和封测厂主要承接fabless的生产和封装测试任务典型的foundry晶圆代工厂如台积电格罗方德中芯国际台联电等封测厂有日月光江苏长电等科晶片的实际直径被划分为150mm、300mm和450mm三种，按照上面的公式来算的话，一块儿晶圆大概能产生的芯片在500块左右。如果每月产100万块晶圆的话，也就可以对应生

Wafer上的⼀个⼩块，就是⼀个晶⽚晶圆体，学名die，封装后就成为⼀个颗粒。⼀⽚载有Nand Flash晶圆的wafer，wafer⾸先经过切割，然后测试，将完好的、稳定的、⾜容量的die取然后芯片就差不多了，接下来还要：12晶圆测试13 晶圆打磨就可以出厂封装了.我们来一步步看：1上面是

∩▂∩ 微信公众号|嵌入式专栏之前给大家分享过一篇文章《wafer、die、cell的关系和区别？》就讲述了晶圆和芯片之间的关系。下面通过一个视频来为大家讲解一片晶圆可6英寸晶圆与8英寸晶圆比，8英寸晶圆更厉害。晶圆就是用来加工制造芯片的载体，之所以分大小是因为直径越大越难加工，所以8英寸晶圆的技术含量要高于6英寸晶圆。。为什么要用晶圆来做

那么一块晶圆能生产多少个芯片呢？ 这个是由芯片的大小和晶圆的大小以及良率来决定的。目前业界晶圆有8英寸、12英寸还有18英寸等等，芯片制程越小，晶圆的尺寸就越大。目前14nm或以下个基本生产参数—硅晶圆尺寸和蚀刻尺寸。当一个半导体制造者建造一个新芯片生产工厂时，你将通常看到它上在使用相关资料上使用这2个数字：硅晶圆尺寸和特性尺寸。硅发表于12-01 16

所以一个月的产能是多少片12寸的圆晶时，就可以计算出一个月能生产多少芯片了。上面说到台积电每月的产能达到了100万片晶圆，那就相当于每月可以提供5-6亿部手机的芯片。那么作为目晶圆尺寸越大，芯片的制程就越小，而目前14nm或以下制程的芯片，其实都是用12英寸的晶圆制造的，因此12英寸晶圆的出货面积高达65%。那么我们就来计算一下一块12英寸晶圆能够生产多少个