chip封装,CSP封装示意图

chip封装,CSP封装示意图

（°ο°） 前面的课程中我们已经把原理图部分处理好了，现在需要对元器件进行pcb封装的创建，一般来说分为3大类：CHIP类，包括电容、电阻、三极管等；IC类，指的是常规的IC;以及接口类。从本节课开始，我们将讲解如Chiplet将大芯片“化整为零”，单颗Chip本质上是IP硬件化，Chiplet封装可以看作是多颗硬件化的IP的集成。后续Chiplet芯片的升级，可以选择仅升级部分IP单元对应的Chip，部分IP保留

13 常见CHIP封装的创建1. 封装参数图2. 封装要做的内容PCB焊盘：焊接器件的管脚管脚序号：和原理图管脚序号一一对应丝印：封装本体的大概范围1脚标识：定位器件的正反方向阻焊：放以台积电CoWoS 封装为例：1）晶圆级封装：计算核心等芯片晶圆制造完成后在重构晶圆上制造RDL 和bump；2）COW：将计算核心、I/O die、HBM 等芯片封装在Interposer 上，即为Co

⊙▽⊙ 芯片封装：指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。Chip Package:The housing that chips come in for plugging into (socket mount) or solderinVicor的ChiP技术可以实现更小、更灵活的元件尺寸，简化了设计流程，并显著降低了能源成本。与前一代元件相比，基于Vicor全新ChiP封装技术的新一代元件可以实现惊人的4倍功率

MCM(multi-chip module) 将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为MCM-L,MCM-C 和MCM-D 三大类。MCM-L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件Flip-Chip封装主要的三个步骤，Die上长bumps,脸朝下把长好球的die贴倒贴到衬底或者基板上，然后填充(underfilling)。WLCSP现在已经是封装技术的主流，主要有两种，一种是直接BOP (Bump