hfss过孔仿真,hfss联合仿真

hfss过孔仿真,hfss联合仿真

基于HFSS的高速信号过孔仿真优化[孙岩，艾明哲，黎铁军，胡军，曹跃胜] [国防科技大学计算机学院，410073] [ 摘要] 在高速信号传输中，过孔对信号质量有着重要的影响，特别是对于10Gbps以上的信号，过孔HFSS是一款3D电磁仿真软件，使用有限元分析法，利用麦克斯韦方程求解电磁问题，同样可以仿真信号完整性问题。高速信号一般都采用差分线传输，因此这里以差分GSSG过孔(12层板)为例进行

＞▽＜ 建模完如下④结果如下，通过HFSS观察，过孔阻抗大概是在40ohm。⑤结论，HYPERLYNX的简单过孔模型是不太准确的。但是虽然结果有点不同，但是在5G频率以下差别不是很大，像hyperlynx这个ANSYS HFSS过孔仿真案例吕英举出品| 高速串行链路2  高速串行链路包含：芯片、封装、PCB、连接器、线缆等出品| 过孔介绍3  过孔一般由孔壁、焊盘和

HFSS和CST应用于过孔模型的协同仿真研究从过孔的结构来看，物理上面一定会有寄生效应。也就是说，在高速信号传输过程中，这个孔就不是一个单纯的孔。它会有各种寄生参数，从而影响信号的完整性。最明显的表征就是使阻

1. 过孔向导工具中的参数一定要正确，其直接影响后面的仿真结果2. 进入HFSS后，一定要修改差分线对内的空隙间距3. 如果要进行变量参数扫描，在其值一栏最好都用二、HFSS仿真设计过程本案例倒F天线制作在PCB上，工作于2.4GHz-2.483GHz频段，其中心频率为2.44GHz,并要求10dB带宽大于100MHz(S11,小于-10db的带宽达到100MHz以上)。倒F天线结构模

ANSYS HFSS过孔仿真案例吕英举出品| 高速串行链路 高速串行链路包含：芯片，封装，PCB,连接器，线缆等2 出品| 过孔介绍 过孔一般由孔壁，焊盘和反焊盘三部分组成 过基于HFSS 的高速信号过孔仿真优化[孙岩，艾明哲，黎铁军，胡军，曹跃胜] [国防科技大学计算机学院，410073] [ 摘摘要要] 在高速信号传输中，过孔对信号质量有着