碳化硅弹性模量泊松比,弹性模量210000是什么材料

碳化硅弹性模量泊松比,弹性模量210000是什么材料

如题铝碳化硅(AlSiC)金属基热管理复合材料，是电子元器件专用电子封装材料，主要是指将铝与高体积分数的碳化硅复合成为低密度、高导热率和低膨胀系数的电子封装材料，以解决电子电路的热失

(1牛顿每平方毫米为1MPa) (1千牛顿每平方毫米为1GPa)常用材料的弹性模量、泊松比、密度材料名称灰铸铁白口铸铁球墨铸铁延性铁金屬鎂鎂合金鈦(Ti)碳钢铸钢镍铬纯度(%)碳化硅量% ≥99 弹性模量MPa 410 传热导率室温W/MK 100-120 热膨胀系数i/℃ 4.0 气孔率% <0.1 泊松比0.16 使用温度℃ 1600 反应烧结碳化硅产品主要技术参数项目单

∩﹏∩ 常用材料的弹性模量与泊松比楊氏模量因同壓力，在SI單位制中，壓力的單位為Pa也就是帕斯卡。但是通常在工程的使用中，因各材料楊氏模量的量值都十分的大，所以常以百萬帕斯卡（常用材料的弹性模量、泊松比、密度材料名称弹性模量E 切变模量G Gpa Gpa g/cm3(t/m3) 泊松比密度灰铸铁118-126 44.3 0.3 7 白口铸铁113-157 44 0.23-0.27 7.55 球

碳化硅耐火材料作为重要的高温工业结构材料，对其抗热震性能也有较高的要求。SiC材料的抗热震性能不仅与其显微结构、晶粒尺寸、内部缺陷的形状与分布等有关，9、泊松比n0.142300K时的介电常数a-SiC(6H)9.6610.03b-SiC 9.72抗弯强度/Mpa350600电阻率/·ma-SiC 0.0015103b-SiC 10-2106耐腐蚀性在室温下几乎是惰性碳化硅具有耐高温、耐磨、抗冲

种类很多，以材料SiC（碳化硅）为例，弹性模量450GPa，泊松比0.14，维氏硬度33GPa，弯曲强度621~625MPa（热压）450~520MPa（烧结）240~450（反应烧结），泊松比0.269,杨氏模量209000GP.)(HT200,弹性模量为135GPa,泊松比为0.27)(HT200 密度：7.2-7.3,弹性模量：70-80;泊松比0.24-0.25;热膨胀系数加热：10冷却-8)(用