元器件封装形式对照表,常见元器件的封装形式

二极管生产厂家排名 2023-10-15 22:20 987 墨鱼

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元器件封装形式对照表,常见元器件的封装形式

F.陶瓷扁平封装Ft.单列敷形涂覆封装G.陶瓷针栅阵列封装Gf.双列灌注封装H.陶瓷熔封扁平封装I. J.陶瓷熔封双列封装K.金属菱形封装L. M.金属双列封装MS.金属四列封装MBGA是英文BallGridArrayPackage的缩写，即球栅阵列封装。20***90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。

元器件封装对照表元器件封装对照表元器件封装对照表ProtelProtelProtel元件封装电阻元件封装电阻元件封装电阻AXIALAXIALAXIAL无极性电容无极性电容无极性电容R1)焊盘—用于器件固定到电路板上并通过连线同其它器件进行信号连接，我们需要根据数据手册画对器件的形状、位置以及焊盘的编号，编号对应着该器件的管脚编号；2)外形轮廓——元器件

ˋ﹏ˊ (1) 直插式元器件封装直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件的引脚焊接，如图所示。典型的直插式元器件及元器件封装如图所示。2)表贴式元器件君，已阅读到文档的结尾了呢~~ 立即下载相似精选，再来一篇boshi 分享于2020-03-31 17:19

pcb封装就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画pcb图时进行调元器件封装对照表-含图下载积分：1000 内容提示：淘金Mark 论丘bbs.taojinic首家专业narkmgcode 交施平台诚邀您的参与2 2 。多万m/c 数据、180 万d

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