双向电平转换芯片驱动能力不够,高电平驱动与低电平驱动

双向电平转换芯片驱动能力不够,高电平驱动与低电平驱动

TXB0304通用注意事项正是因为TXB0304是靠外部输入驱动电流来实现转换方向的识别，因此要求外部芯片的输出驱动能力要不小于3mA。太弱的输出电流驱动能力会让TXB0304不能正常地工作，因劣：1) 电平误差大：主要是二极管的正向压降较大，容易超出芯片的工作电压范围。2) 单向防倒灌：只能单向防止倒灌，不能双向防止倒灌。3) 速度和驱动能力不理想：由于电阻限流，驱

我打算选用集成的逻辑电平转换芯片，我想了解是否要考虑逻辑电平转换芯片的驱动能力，如何考虑解决这个问题？专用芯片是最可靠的电平转换方案，5个优点里面占据了4个，除了成本。图2;专用电平转换芯片优势：1) 驱动能力强：专用芯片的输出一般都使用了CMOS工艺，输出驱动10mA不在话下。2) 漏电流几乎为0:内

使用专用的电平转换芯片，只需给芯片两侧提供不同的电压，电平转换由芯片内部完成，如74xHC系列和74xHCT系列芯片，可实现七路3.3V与5V电平相互转换。直接使用芯片进行电平转换，其优势是驱动能力强(CM5种电平转换方法分别是，下午我们会从速率、驱动能力、漏电流、成本、通道数五个维度评价。1) 晶体管电平转换方法；2) 专用电平转换芯片；3) 限流电阻电平转换方法；4) 电阻分压电平转换方法；5) 二

要考虑输出接口的最大输出电流，和输入接口的最大输入电流。驱动能力不足的情况下，轻则系统的输出不正确，重则损毁芯片接口。TTL和CMOS接口之间的电平规范不一致注意：电平转换芯片支持两种输出模式，差别在于支持的速率不同，芯片内部结构完全一致。开漏和推挽输出的对象是电平转换芯片两边的芯片而不是其本身。2、RS010x系列外接电阻分析2.1、

因为这种电平转换电路通常只能用于收发双方都是开集（Open Collector, OC）或开漏（Open Drain, OD）结构输出的双向信号线，也就是说，收发双方都只有灌电流能力，而没有拉电流能力注意：电平转换芯片支持两种输出模式，差别在于支持的速率不同，芯片内部结构完全一致。开漏和推挽输出的对象是电平转换芯片两边的芯片而不是其本身。2、RS010x系列外接电阻分析2.1、RS010x上拉电