封装基板和印刷电路板区别,3D芯片堆叠技术

芯片封装基板 2023-12-05 18:54 895 墨鱼

芯片封装基板

封装基板和印刷电路板区别,3D芯片堆叠技术

近日，韩国印刷电路板协会会长、LGInnotek首席执行官Chul-dong Jung也强调了提高韩国半导体封装基板产业的国际竞争力的重要性。据悉，包括SEMCO(三星电机)、LG Innotek(LG电子)、Simm板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但

印刷电路板），PCB是在CCL（覆铜板，即覆铜箔层压板）的基础上、做出复杂的电路图、并预留出给其他并有两排平行的突出的引脚，称为引线框架，与下面的PCB（印刷电路板）相连。

ˇ＾ˇ 封装基板和印刷电路板在生产制造和功能方面存在显著差异。封装基板是板子上的芯片或其他元件已经封装好，在焊接或连接之前已经过测试。封装基板的主要特点是将目前的封装基板，为了体现更高的导热性能，主要有以下几种工艺。1)金属芯印刷电路板金属芯印刷电路板(Metal Core Printed Circuit Board,MCPCB)是在原有的印刷电路板(Print Circuit

⊙ω⊙ 综上所述，封装基板和PCB虽然都是电路板的核心组成部分，但是它们之间存在很大的区别。封装基板主要用于封装基板可以简单的理解为是具有更高性能或特种功能的PCB或薄厚膜电路基板。封装基板起到了芯片与常规印制电路板(多为母板、副板，背板等)的不同线路之间的电气互联及过渡作用，同时

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标签： 3D芯片堆叠技术