晶合集成上市还要多久,晶合集成上市最新进展

晶合集成上市还要多久,晶合集成上市最新进展

一般审查时间是十个工作日，ipo过会后一般会在6个月内上市，iop过会批文有效期限为6个月，也就是公司需要在这个6个月内上市，不然批文失效，需要再次递交ipo申请，一般根据目前新股上市的规则，通常情况下新股申购完成后，一般过8-14天(自然日)上市交易，晶合集成申购的时间是4月20日，那么根据计算可得晶合集成上市时间可能会在4月28日-5月5日。当然新

中国经济网北京3月11日讯上交所科创板上市委员会2022年第17次审议会议于昨日召开，审议结果显示，合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）首发符合电子发烧友网报道(文/刘静)6月14日，上交所更新了晶合集成IPO进展新信息，继去年5月获受理以来，这家国内显示驱动晶圆代工大厂已两度中止上市，现IPO进展至注册审核阶段。2021年全球晶

2020 年，晶合集成12 英寸晶圆年产能达约26.62 万片；2021 年前半年，其12 英寸晶圆代工产能为20.61 万片。根据市场咨询公司Frost & Sullivan 的统计，截至2020 年底，晶合集成已疑似京东方(000725.SZ)的面板芯片供应商晶合集成要上市了。3月10日，科创板上市委发布公告称，合肥晶合集成电路股份有限公司首发获通过。距离晶合集成第一次在科创板递交招股书仅仅

晶合集成5月3日公告，公司股票将于2023年5月5日在科创板上市，本次公开发行后的总股本：20.06亿股（超额配售选择权行使前）；20.81亿股（超额配售选择权全额行使后），每股发行价格为19.86元/股。晶合集成(688249):于2023年5月5日上市2023年5月5日上市，上市地点为上海证券交易所，证券简称为晶合集成，证券代码为688249,发行价为19.86元/股，发行市盈率为13.8

⊙△⊙ 对于近期非常热门的科创板议题，晶合集成也积极谋划在科创板IPO 上市，预计是在2021 年下半年完成，该时程较原计划提早一年。为了申请科创板上市，目前相关的会计师、券商、律师截至2022年12月31日，晶合集成已取得了316项发明专利，且八成属于国内专利，多数还是临时申请，而同期中芯国际截至2022 年底，已累计申请专利18,799 件，累计授权12,869 件。晶合集成过半的核心研发