芯驰科技IPO,参股芯擎科技的上市公司

芯驰科技IPO,参股芯擎科技的上市公司

三星半导体与芯驰科技联合宣布，双方达成长期战略合作关系，加强在车规芯片领域的深度合作。为进一步推动车规半导体的系统集成和适配项目，芯驰科技将在全场景车规芯片的参考方案开发中最大规模融资：车规级芯片研发商芯驰科技完成近10亿元B+轮投资融资新消费：团餐及供应链服务商麦金地完成2亿元战略融资医疗健康：泰诺麦博完成约7.5亿元Pre-IPO轮融资汽车

从已披露金额事件的融资规模来看，汽车交通领域最高，融资总规模约为23.54亿元人民币，其中汽车智能驾驶芯片研发商「芯驰科技」获近10.00亿元人民币B轮融资。芯驰专注于提供高性能、高可靠的车规芯片国内芯片企业“芯驰科技”完成近10亿元B+轮融资。本轮融资由上汽金石创新产业基金战略领投，中信证券投资、江苏金石交通科技产业基金、安徽交控金石投资、国中资本、华泰保险、前海

另一个国产芯片玩家芯驰科技，以网关芯片、座舱芯片、MCU为主，年出货量也在百万片级，不过自动驾驶芯片V9P还没有量产。由此能看出，黑芝麻竞争压力不小。不过黑芝芯驰科技专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，是全球首家“全场景、平台化”的芯片产品与技术解决方案提供者。产品覆盖智能座舱、自动驾驶、网关和MCU,涵盖了未来汽车电子电

⊙△⊙ 朱嘉透露，南芯和慧智微的IPO进程总体都非常顺畅，而在光速光合目前的投资组合里，还有5家左右企业已经启动IPO进程。见证并亲历中国TMT/硬科技领域创业投资十年来的沧海桑田，包括慧智微在内的诸在2023世界智能驾驶峰会推出的2023年度智驾独角兽评选中，北醒、博泰车联网、宸芯科技、东软睿驰、联通智网、智驾科技MAXIEYE、Momenta、轻舟智航、所托瑞安、芯驰科技、新石器无人车和智行者等十

(ˉ▽ˉ；) 东软睿驰与芯驰科技签署战略合作协议，双方将在汽车智能化技术与产品领域展开深层合作。根据协议，双方将基于东软睿驰在汽车基础软件、智能网联、自动驾驶及电动另一个国产芯片玩家芯驰科技，以网关芯片、座舱芯片、MCU为主，年出货量也在百万片级，不过自动驾驶芯片V9P还没有量产。由此能看出，黑芝麻竞争压力不小。不过黑芝麻也有自己的优势，主