如何用焊盘制作封装,手工焊接贴片元件的详细步骤

封装教程 2023-10-14 18:48 917 墨鱼

封装教程

如何用焊盘制作封装,手工焊接贴片元件的详细步骤

(1)分析封装：阅读元件手册得到焊盘尺寸为0.45-0.55mm,按0.5*0.8=0.4mm的尺寸制作圆形表贴焊盘。2)按表贴焊盘的过程制作即可，注意这里soldermask_top要比焊盘大0.2mm。3)按电阻进行封装库制作的方法及封装库的使用方法。一、创建焊盘在设计中，每个器件的封装引脚都是由与之相关的焊盘构成的，焊盘描述了器件引脚如何与设计中所涉及的

利用向导画封装1 新建或者打开一个PCB库文件。2 点击菜单栏的“Tools ->Component Wizard”进入封装设计向导。3 点击Next 4 选择封装类型和单位类型，上面的列表框为封装类型，下1 首先，我们要找到元件封装的尺寸图。2 因为元件封装的尺寸是公制单位mm，所以我们按下键盘上的Q键，切换编辑器的单位为公制单位。3 点击工具栏中的焊盘图标，会出现一个焊盘。我

元件封装所需的焊盘形状种类繁多，而标准焊盘并不总是足够的。要创建与上述不同的形状，您必须创建自定义形状焊盘也就是异形焊盘。创建异形焊盘的方法有四种：钢网层，应与焊盘大小一致(区别于通孔类) 三、封装制作使用到的是Allegro的PCB Editor,新建的时候选择“Package Symbol”具体步骤如下：设定单位：Set up–Design Parameter Editor

一、确定封装类型根据提供规格书和器件规格型号确定封装类型1.完整的规格型号（三视图）2.规格书的参数二、建立焊盘设计1.首先打开Pad Designer，更改单位先制作引脚焊盘，再制作元件封装。焊接通孔-焊盘制作1.查元件/接插件数据手册（Datasheet），找到“Layout Recommendation”或“Mounting Pattern”页。2.找到通孔推荐钻

后台-插件-广告管理-内容页尾部广告（手机）

标签：手工焊接贴片元件的详细步骤