每片晶圆有几个芯片,一片晶圆可以加工出多少个芯片

每片晶圆有几个芯片,一片晶圆可以加工出多少个芯片

答案：USD.87.72 晶圆制作周期包括江苏润石模拟芯片在内的大部分国产制作周期都在30-45天；当然像台积电这种国际巨头这些通用模拟芯片20-30天就能制作完成；一片晶圆能切十几K到上百K一片晶圆可以产出多少芯片取决于晶圆的大小，晶粒的大小和良率三个因素。本期我们将从这三个方面简单的展开说说。一片wafer有多大？晶圆，又称wafer, 常见的尺寸大小为6英寸、8英寸

编排| strongerHuang 微信公众号|嵌入式专栏之前给大家分享过一篇文章《wafer、die、cell的关系和区别？》就讲述了晶圆和芯片之间的关系。下面通过一个视频来晶片的实际直径被划分为150mm、300mm和450mm三种，按照上面的公式来算的话，一块儿晶圆大概能产生的芯片在500块左右。如果每月产100万块晶圆的话，也就可以对应生产芯片5亿片。发布于

●＾● 以12英寸的晶圆为例，通过全切割后可以得到正方形芯片，芯片尺寸为24mm24mm,每片晶圆可以生产出大约336个芯片。而通过走刀切割后可以得到六边形芯片，芯片尺寸为2芯片这边呢，咱们就拿华为麒麟990 5g来举例，它的芯片面积为113.31平方毫米（就这么点地方集成了多达103亿个晶体管），如果100%利用的话，可以生产出700块芯片。但是这是不可能的，

＞０＜ Wafer上的一个小块，就是一个晶片晶圆体，学名die,封装后就成为一个颗粒。一片载有Nand Flash晶圆的wafer,wafer首先经过切割，然后测试，将完好的、稳定的、足容量的die取下，封装Wafer上的一个小块，就是一个晶片晶圆体，学名die,封装后就成为一个颗粒。一片载有Nand Flash晶圆的wafer,wafer首先经过切割，然后测试，将完好的、稳定的、足容量的die取下，封装形成

╯▽╰ 现实中，晶圆有8英寸、12英寸还有18英寸等等。晶圆尺寸越大，芯片的制程就越小，而目前14nm或以下制程的芯片，其实都是用12英寸的晶圆制造的，因此12英寸晶圆的出台积电5nm的月产能大概是5万片左右，一个月顶多能生产2250万片A14。