再生晶圆工艺,晶圆再生

再生晶圆工艺,晶圆再生

再生晶圆工艺主要包括化学腐蚀、机械研磨和清洗。控片挡片在使用完之后表面会形成不同的膜层和不同程度的颗粒残留，晶圆再生就是要去掉这些膜层与残留，使控片挡片能够重新达到使用您好，晶圆再生主要指对晶圆制程所需挡、控片进行加工回收、循环再利用的业务，晶圆的制造工艺复杂，对生产环境的要求较为严苛，在众多制造工艺流程中，需要使用控片

整体来看，在整个半导体生产制造过程中，晶圆再生工艺的技术壁垒相对较低，除去检测分类及薄膜剥除过程外，其他过程与正式晶圆工艺基本相似，但是由于同等制程下测试晶圆的精度要求低于当前国内仅少量公司进入再生晶圆市场，并且再生晶圆产线均处于建设期或爬坡期，除华海清科有少量产能外，至纯科技12寸晶圆再生一期项目已于2021年7月正式量产，正处于产能爬坡期，预计在2023年达

晶圆再生工艺流程的第一步是清洗。废弃的晶圆上可能会有各种污垢和残留物，这些都需要进行清洗。清洗的方法可以是机械清洗或化学清洗。机械清洗是通过机器将晶圆表面的污垢和晶圆再生工艺流程主要包括以下步骤：一、晶圆回收：从厂商处采购回收的晶圆芯片，根据生产商规定的要求完成检验。二、铣削清洗：将回收的晶圆进行精确的铣削，去除顶层的表面脏

1.本发明有关于晶圆再生方法，尤其是降低铜污染的晶圆再生方法。背景技术：2.由于晶圆对工艺稳定以及尘埃颗粒数的要求极高，因此在半导体集成电路制造过程中，晶在第31届IEEE ASMC会议上，联电UMC与KLA科磊半导体发布了联合开发的氮化硅测试片的循环利用工艺，基于KLA的Surfscan® SP3和Surfscan® SP5测试系统开发再生晶圆

ˋ△ˊ 69.本实施例提供了一种废旧晶圆的再生方法，所述再生方法的工艺流程图如图1所示，所述再生方法包括以下步骤：70.(1)荧光灯下目视检查挑选无裂纹、隐裂和缺角的晶圆再生工艺流程主要包括控挡片进行去膜、粗抛、精抛、清洗、检测等工序处理，使其表面平整化、无残留颗粒。其中，精抛是最关键的一道流程，主要通过CMP工艺完