半导体pie转行,半导体pie工程师前景

半导体pie转行,半导体pie工程师前景

做的无聊了，PIE可以转PDE/TD/CE等职位，也可以跳槽去做Foundry Manager,转行做Design德也有，去Vendor那里的机会比较少。半导体，芯片，设计，版图，芯片，制造，工艺未来可以发展成资深PIE ,也可以转做器件或者良率工程师，也可以去一些设计公司做工艺设计。同样，因为有许多对接的经验，也可以去做上游设计公司的一些对接fab职位，可以做甲方

制程整合工程师(Process Integration Engineer 简称PIE) 确保芯片的质量、延续提升良率，供给给客户具有合作力且高质量的芯片，让电子产物不单先辈且效能稳定。所以PIE虽然不会使用各个模组的机台、也不能精确优化一项工艺，但是也可以通过统筹的方式去优化整个工艺过

˙＾˙ 一类是基体材料，产业上主要包括硅晶圆、化合物半导体，化合物半导体主要指砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)、氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)等第二、第三代半导体，相比第一代单质半导体如硅，在而且当PDE不得不面对Module工程师的时候，记得找个PIE帮你，在Fab里，他说话比PDE管用。PDE要面对客户，记住最重要的一点：在没有和PIE确认之前，不要对客户乱说话

EE设备工程师，比较辛苦，但是挣的也相对多，主要是设备维护。本科就好PE制程工程师，一般辛苦，挣的也多，需要加班，一般需要硕士学历，微电子或者物理学相关的PIE制程集成工程师，一般辛苦转行之后，学习的苦也吃到了极限，入行一年半，看了几十本半导体的书，比之前做pe懂的技术要多得多。

在半导体制造业任职PIE,先跳槽去design house,就题主的描述发表一下个人不成熟的看法。“摩尔定律走到头了，理论上讲，半导体基本就被玩死了。可是目前两个比较制造业类：无锡华虹半导体(PIE工艺整合工程师),上海华力半导体(PIE),华星光电(研发岗) 硬件IC类：西安紫光国芯(数字ASIC),西安中兴(IC后端),南京台积电(数字IC),