晶圆是衬底材料,晶圆原材料

晶圆是衬底材料,晶圆原材料

以下以最为复杂的晶圆制造(前道)和传统封装(后道)工艺为例，说明制造过程所需要的材料和设备。图1 半导体产品制作流程Source:来源于网络公开资料按照产业链的逻辑，半导体材料主衬底（substrate）是由半导体单晶材料制造而成的晶圆片，衬底可以直接进入晶圆制造环节生产半导体器件，也

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衬底(substrate)是由半导体单晶材料制造而成的晶圆片，衬底可以直接进入晶圆制造环节生产半导体器件，也可以进行外延工艺加工生产外延片。外延(epitaxy)是指在单晶衬底上生长一层新晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，因此对应的就是硅晶圆。金属硅便属于晶圆的上游产品。高纯度的多晶硅经过单晶硅再研磨、抛光、切片后，形成硅晶圆

衬底(substrate)是由半导体单晶材料制造而成的晶圆片，衬底可以直接进入晶圆制造环节生产半导体器件，也可以进行外延工艺加工生产外延片。外延(epitaxy)是指在单晶衬底上生SOI(Silicon-On-Insulator,绝缘衬底上的硅)技术是在顶层硅和背衬底之间引入了一层埋氧化层。通过在绝缘体上形成半导体薄膜，SOI材料具有了体硅所无法比拟的优点：可以实现集成电

衬底（substrate）是由半导体单晶材料制造而成的晶圆片，衬底可以直接进入晶圆制造环节生产半导体器件，也关系：晶圆和半导体衬底可以定义不同，也能是同一个材料只是功能不同，价格差距大。晶圆是指硅半导体积体电路制作所