联发科的5g芯片和高通的对比,高通5g芯片和华为5g芯片哪个好

联发科的5g芯片和高通的对比,高通5g芯片和华为5g芯片哪个好

从安兔兔和鲁大师的结果对比来看，几款手机的CPU性能差距并不大，但GPU部分天玑1000系列优势明显，并且综合性能也与麒麟990 5G的基本保持一致，和三星Exynos980与骁龙765G这两款芯片对两家的定位不同，同级别的芯片，高通的性能更强一些，功耗也控制的不错，而联发科则在5G方面表现更好不过说实话，联发科芯片和骁龙芯片还是存在一年以上的代差骁龙888和最新发布的888 plus基本都用在

骁龙480/480+,三星8nm LPP,2x2G类A76+6x1.8G类A55(680+的大核是2.2G),Adreno 619(高通5G入门产品，精准对标天玑700/720。在22年3月才大规模出现，iQOO U5x、海外OPPO K10等搭载)看上图，这是目前四款旗舰级的5G芯片中，只关于5G性能方面的对比，高通骁龙865+X55、联发科天玑1000、三星Exynos990+Exynos5123、华为麒麟990 5G版。先说5G速率，很明显外挂式的三星Ex

紧接着，在2019年年底高通发布会上推出两款5G芯片，外挂式骁龙865和集成式骁龙765G,与小米紧密合作。vivo X30/X30 Pro 5G与三星牵手搭载Exynos 980 5G芯片，OPPO Reno 3 5G与联发科牵手在整体架构方面，联发科天玑1000 5G芯片都是采用的当下最先进的解决方案。全新的APU 3.0高性能AI架构，性能和能效比均得到了大幅度的提升。AI性能跑分全球第一，成功超越华为和高通。

顶级旗舰芯片的角斗场中，联发科与高通是最受外界关注的两大选手。去年的11月，高通年度旗舰芯片发布的前夕，它的老对手联发科推出了最新的5G旗舰芯片天玑9000，按照官方的说法，5G芯片的区别，和基带的差异有很大的关联。X50外挂基带5G战役初期，高通为了进一步霸占市场，率先推出X50外挂基带，这款基带要搭载骁龙855的4G基带方可运行，而X50美中不足的一点是采用了10nm工艺，耗

到目前为止，天玑系列是全球首款且唯一支持5G 双载波聚合的集成单芯片，以天玑720为例，对比骁龙460，骁龙460内核是八核Kryo 240，1.8GHz，11nm线程，GPU为集成Ad骁龙8系列骁龙8系列是高通的旗舰系列，数字越大一般性能越好。骁龙888是高通目前最强的5G旗舰处理器，值得购买，价格较高，有机型已经降到2千价位，大都在3千价位和4千价位左右。骁龙8