封装基板,ic载板四大龙头企业

封装基板是做什么的 2023-12-21 12:00 202 墨鱼

封装基板是做什么的

封装基板,ic载板四大龙头企业

封装基板浅析大家都知道，封装基板是Substrate,简称SUB,它可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多按照应用领域的不同，封装基板分为存储芯片封装基板、微机电系统封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板和高速通信封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器、存储等

百度爱采购为您找到251条最新的封装基板产品的详细参数、实时报价、行情走势、优质商品批发/供应信息，您还可以找电子封装基板、陶瓷封装基板、刚性封装基板、晶粒封装基板、灯珠封广义的封装主要分为零级到四级封装，零级封装指芯片上的互联，得到的是芯片，一级封装，即狭义上的封装，指将芯片固定在封装基板或引线框架上，将芯片的焊盘与封装基板或引线框架的内引

￣□￣｜｜ IC 载板即封装基板，在HDI板的基础上发展而来，是适应电子封装技术快速发展的技术创新，具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化等优良特性。完整的芯片由裸芯片（晶圆片）与作为核心材料的集成电路封装基板已成为PCB行业中增长最快的细分行业，据Prismark统计，2022年全球IC封装基板行业规模达174亿美元（同比增长20.90%），预计2026年将达到214亿美元，

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