华为自己已经解决了芯片问题,手机芯片是资源问题吗

华为自己已经解决了芯片问题,手机芯片是资源问题吗

华为到目前为止还没有一个自己cpu架构的手机芯片，cpu和gpu的架构均购买自arm的公版架构（cpu是A76和g从华为给出的说法来看，这是绕过ASML，直接通过产业链突破的方式解决芯片问题。简单说就是，华为将芯片问题的希望放在芯片产业链上，国内芯片产业链突破了，华为芯片问题就随着解决

是这样的，问题先生之所以会猜错，是因为他只看到了专利前面部分的文字描述，然后根据专利的文字描述自己画了一张结构图。这个操作，其实已经相当大佬了) 但这个自制的结构图和华为特别是后来连台积电都不能代工了，华为麒麟芯片成为了绝唱，高通也只提供4G芯片，华为手机业务陷入困境。但事实上，5G芯片断供后，事情并没有想象中的麻烦，因为有了4G芯片，华为一

假如高通还是无法给华为供应5G芯片，那当然是假消息，这不用说。假如高通对华为恢复5G供应，余承东也不能为了更快速的实现突破，华为还面向全球招聘芯片类博士，以解决人才匮乏的问题，而且这些人才主要也是EDA工程师、5G射频前端等岗位为主。另一方面，华为在自研芯片方面也已经有了新

在这次外媒的报道中，华为要重回5G市场中有两个办法，一个是5G手机壳，这个在今年上半年的华为已经推出过了，并不算什么新鲜技术，而还有一个就是华为要自研、自产5G芯片。在听到这消芯片仍是华为目前面临的主要问题，但华为已经有了自己的解决办法。华为正在自研堆叠技术芯片，从而解决高性能芯片的问题，预计华为堆叠技术芯片有望在2023年发布。另外，国内芯片

这一消息意味着华为正式解决了面临的美国芯片制裁问题，也意味着华为5G手机将面临全新的发展机遇。根据多家媒体的报道，华为正在积极筹备重启5G手机计划，并计划在2023年年底前推出5华为的芯片国产化华为要实现芯片国产化，需要解决整个芯片产业链的问题。这其中包括芯片设计、光刻制程、设备制造等多个环节。同时，华为还需要依托整个中国半导体产业的独立自主