中欣晶圆,国内唯一能做晶圆的公司

2023年杭州中欣晶圆ipo进展 2023-10-19 11:44 306 墨鱼

2023年杭州中欣晶圆ipo进展

中欣晶圆,国内唯一能做晶圆的公司

8月30日，半导体硅片企业杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（下称“中欣晶圆”）所提交的科创板IPO申请正式获得受理，这是今年7月以来科创板新增受理的首家拟IPO企业。据招股书，中欣宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司成立于2015年12月14日，法定代表人为贺贤汉，注册资本为150,000万(元),统一社会信用代码为91641100MA75W9UP90,注册地位于银川经

中欣晶圆的技术团队通过技术创新和产品研发，在实际工作过程中形成了多项发明专利和实用新型专利，产品在成本和品质上居于国内领先位置，获得国内外客户的广泛肯定和一致好评。此次中简介：杭州中欣晶圆半导体股份有限公司，成立于2017-09-28,法定代表人为贺贤汉，注册地位于浙江省杭州市钱塘新区东垦路888号，经营范围包括研发、制造：高品质(功率器件、集成电路用)半

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司大硅片项目建设工程竣工典礼于2019年9月21日在杭州钱塘新区中欣晶圆半导体股份有限公司内举行。此举标志着杭州中欣晶圆半导体股份有限公司历时1年86月22日消息，中欣晶圆(杭州中欣晶圆半导体股份有限公司)获得约11亿元战略融资，投资方为浦东科创、上海科创投、上海自贸区基金、富浙资本、江苏交通控股、丽水市绿色产业发展基金有

中欣晶圆去年收入大幅增长，却仍未能扭亏为盈，市场主流的大尺寸硅片产品在公司的收入占比中仍然不高，产品价格也在下降。因此，如何提高产品品质、优化生产工艺，降低生产成本就日前，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(简称“中欣晶圆”)向上交所科创板IPO发起冲刺，海通证券为主承销商，中金公司为联席主承销商。中欣晶圆主营业务为半导体硅片的研发、生产和销

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