pcb元件封装类型,常用pcb封装库

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晶闸管的封装形式晶闸管的封装形式主要有陶资封装、塑封、金属壳封装、螺栓式封装及平板式封装。中小电流晶闸管多采用陶瓷封装、塑封及金属外壳封装，它们2009-09-19 16:54:50 带你Ø QFN类器件Quad Flat Non-leaded package/四侧无引脚扁平封装，如图1-13所示Ø BGA类器件Ball Grid Array /球栅阵列器件，如图1-14所示还有其他问题的话可以关注VX公众号：凡亿PC

⼲货：PCB设计中的9种常见的元器件封装元器件封装起着安装、固定、密封、保护芯⽚及增强电热性能等⽅⾯的作⽤。同时，通过芯⽚上的接点⽤导线连接到封装外壳的引脚上，这些那么常见的PCB封装有哪几种形式呢？一、BGA封装（ball grid array）球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面

＞▽＜ 如果pcb尺寸较大建议大家按市面流行通用的pcb工厂的工艺进行设计以因品质或商业合作问题而发生更换pcb供应商的时候可选择的pcb厂家太少而耽搁了生产进度17种元器件PCB封装图1 贴片元件封装说明发光二极管：颜色有红、黄、绿、蓝之分，亮度分普亮、高亮、超亮三个等级，常用的封装形式有三类：0805、1206、1210 二极管：根据所承受电流的

≡(▔﹏▔)≡ 1、无引脚延伸型SMD贴片封装如图3-39所示，列出了常见的SMD贴片封装尺寸数据，给出如下数据定义说明：A—器件的实体长度X—PCB封装焊盘宽度H—器件管脚的可焊2、PCB封装按照功能以及器件外形来区分的话，可以分为以下种类：SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。RA:Resistor Arrays/排阻。MELF：Metal electrode face components/金

SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出：SOJ,J型引脚小外形封装；TSOP,薄小外形封装；VSOP,甚小外形封装；SSOP,缩小型SOP;TSSOP,薄的缩小元器件封装的构建是PCB设计中的一个重要环节，小小的一个错误很可能导致整个板子都不能工作以及工期的严重延误。常规器件的封装库一般CAD工具都有自带，也可以从