cpu十核联发科x30,cpu十核处理器好不好

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CPU Bit 64-bit Heterogeneous Multi-Processing Yes Memory and Storage Memory Type LPDDR4x Max Memory Frequency 1866MHz Max Memory Size 8GB Storage Type UFS 2.1 Con联发科x30综合性能相当于骁龙821，这个成绩肯定超过了骁龙660，根据手机CPU天梯图排行榜显示，联发科x30对标骁龙675、骁龙821。主要是采用了10纳米制程，功耗控制比较理想，而且处理器和GPU性能都

导读：联发科x30是一款10核心处理器，采用台积电10nm工艺代工。这颗处理器支持高速三载波聚合，最高支持450Mbps下行速率，150Mbps上行速率。X30的CPU采用了三种不搭载联发科Helio X30的魅族Pro7即将发布，这也可能是唯一一款使用该处理器的手机，Helio X30依然采用的4+4+2的三丛簇10核架构。之前的联发科10核处理器并没有取得很好的口碑，甚至被人

我们比较了两个手机CPU处理器：联发科Helio X30和苹果A9。目前联发科Helio X30在CPU天梯排行榜中，综合得分41,而苹果A9综合得分是32。通过对比两个CPU在AnTuTu和Geekbench通过安兔兔跑分测试得知，这款魅族Pro7 Plus跑分成绩为14万分左右，很显然跟高通骁龙835还是有一定差距。同时也不能看出联发科Helio X30的CPU单核性能仅相当于去年的高通旗舰芯

联发科Helio X30介绍：联发科技Helio X30 – 10核芯片组，于2017年2月17日发布，采用10纳米工艺技术制造。它具有2个2600 MHz的Cortex-A73内核，4个2200 MHz的Cortex-A53内核和19联发科X30依旧采用与X20一样的十核三从集架构，由2个A73(2.6GHz)+4个A53(2.2GHz)+4个A35(1.9GHz)组成，GPU为PowerVR 7XTP-MT4(联发科定制，主频为850MHz)。根据联发科给出的数

联发科Helio X30 主要参数+补充参数CPU主频2.6 GHz 核心数量10 核看跑分线程数量10 线程核心架构Cortex-A73, Cortex-A53, Cortex-A35共1款生产工艺10 nm FF 二级缓存待补充三级缓存2 MB 除了十核心CPU之外，联发科X30GPU采用的是IMG的PowerVR 7XTP-MT4,主频800MHz 基带方面，X30最高支持450Mbps的下行速率，150Mbps的上行速率；X30还支持LPDDR4X内存以及UFS2.1闪存。另外Helio X30的