IC封装材料,IC封装流程

IC封装材料,IC封装流程

根据这一标准，IC封装的两个主要类别是引线框架式封装和基板式封装。还可以将后者进一步细分为有机层压基板材料和陶瓷基板材料。现在还出现了一种封装类型，它着用于IC封装中的引线框架的金属材料一般根据封装的要求在几种材料中选取一种。对于陶瓷封装，一般选择合金42或Iconel合金作为引线框架材料，因为这些合金与陶瓷材

、0.8±0.05～0.15mm(多见于四列扁平封装)、0.65±0.03mm(多见于四列扁平封装)。BGA封装通常用于高速应用，尤其是计算机。它们可以在计算机主板上看到。与其他类型的封装相似，BGA外壳在各IC之间也略有不同，但是通常使用塑料外壳来封装SMD芯片。IC封装材料正如I

导读：集成电路(IC)在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。引脚中心距2.54mm,引

封装的工序比较复杂，大概有十几道工序，有磨片、划片磨片就是让圆片背面减薄，适应封装需要；划片就是通过金属刀片，让晶圆能够一粒一粒地分割出来；装片就是通过导电胶，让芯片跟引线框固定起来。常见的IC封装形式大全常见的的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形

＋△＋ ► 封装基板：占封装材料价值量39%,是半导体芯片封装的载体，为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，分为硬质封装基板、柔性封装基板两大类。► 引线框架：占封装材料价值2.双列直插式封装(DIP) DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，