半导体封装工艺流程,ic封装工艺流程

半导体封装工艺流程,ic封装工艺流程

半导体封装工艺流程介绍(pdf 39页)内容简介封装的流程图Wafer Mount 工艺及要点Wafer Saw 工艺及要点Die Attach 工艺及要点Wire Bonding 工艺及要点Molding 工艺及要点Test 封装工艺流程目的掌握工艺流程要点封装的流程图Wafer Mount 工艺及要点Wafer Saw 工艺及要点Die Attach 工艺及要点Wire Bonding 工艺及要点Molding 工

一、引线键合半导体PBGA的封装工艺流程1、PBGA基板的制备在BT树脂/玻璃芯板的两面层压极薄(12~18μm厚)的铜箔，然后进行钻孔和通孔金属化。用常规的PCB加3232半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成.塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化(PostMoldCure)、切筋和成型(Trim&Form)、电镀(Plating)以及打印等工艺.典型

半导体封装流程第一页，共四十五页。IntroductionofICAssemblyProcess 一、概念半导体芯片封装是指利用膜技术及细微加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布局、粘贴固定及连接，引出接线端二、半导体后道封装工艺流程(1)磨片也叫背面磨薄，芯片在装配前必须磨薄，磨片时需在片上喷撒上离子水，硅片被磨薄到200到500μm的厚度，较薄的硅片更容易划成小片并改善散热。更薄的

首先自动涂胶机在圆片表面定量涂布5ml的pi胶，通过旋涂、前烘、光刻、显影及固化工艺，最终在圆片表面形成一层5um的聚酰亚胺再钝化层，起到绝缘、抗蚀、缓冲应力及平坦化的作用。其中旋涂分为匀胶(201.封装工艺流程一般可以分为两个部分，用塑料封装之前的工艺步骤成为前段操作，在成型之后的工艺步骤成为后段操作2.芯片封装技术的基本工艺流程硅片减薄硅片切割芯片贴装，芯片互