常用电子元器件封装一览表,50个常用元器件图片

元器件封装形式对照表 2023-10-14 15:53 223 墨鱼

元器件封装形式对照表

常用电子元器件封装一览表,50个常用元器件图片

此封装也称为qfjqfjg见qfjcobchiponboard板上芯片封装是裸芯片贴装技术之一半导体芯片交接贴装在印刷线路板上芯片与基板的电气连接用引线资料内容仅供您学习参考如有不当或者侵权请联系改正或者删元器件尺寸贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位，我们常说的060

1、SOP(Small outline Package):零件两面有脚，脚向外张开（一般称为鸥翼型引脚）2、SOJ(Small outline J-lead PacDIP拥有6-64个针脚，封装宽度通常为15.2毫米(600密耳)、10.16毫米(400密耳)、或7.62毫米(300密耳),但请注意，即使针脚数量相同，封装的长度也会不一样。DIP (双列直插式封装)

(a)常用的电阻原理图符号(b)常用的电阻封装(c)常用的固定电阻实物如“AXIAL-0.3”封装的具体意义为固定电阻封装的焊盘间的距离为0.3英寸(=300mil),即为7.62mm。一般来讲，后缀数在PCB元器件库中，表贴式的元器件封装的引脚一般为红色，表示处在电路板的顶层(Top Layer)。二、常用元器件的原理图符号和元器件封装在设计PCB的过程中，有些元器件是设计者经常用

1、封装名：AXIAL0.4 2、封装名：DIODE0.4 3、封装名：RB.1/.2 4、封装名：RB.1/.3 5、封装名：RAD0.1 6、封装名：RAD0.2 7、封装名：RAD0.3 8、封装名：LED-RB.1/.2 9、封装名：FLAM-RB.1/.2pcb封装就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画pcb图时进行调

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