封装基板英语怎么说,COB封装

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1、常见封装形式简介DIP = Dual Inline Package = 双列直插封装HDIP = Dual Inline Package with Heat Sink = 带散热片的双列直插封装SDIP = Shrink Dual Inli无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN-C(见QFN)。技术词汇二十五：LGA 全称：land grid array

?ω? “COB”Three-dimensional package 三维封装简称“3D”封装Stack die 芯片堆叠Resistance 电阻简称“R”Capacitance 电容简称“C”Inductance 电感简海词词典，最权威的学习词典，专业出版封装基板的英文，封装基板翻译，封装基板英语怎么说等详细讲解。海词词典：学习变容易，记忆很深刻。

＞０＜ IC封装基板3) flexible substrates and package 柔性基板和封装4) Alumina packaging substrate 氧化铝封装基板5) Board level packaging 板级封装6) chip-on-board 板上我们在新奇于ABF材料的起源和特性之余，有很多读者们在后台催促我们细说一下什么是封装基板？它和PCB有什么关系？和IC载板又有什么关系？本周，我们就由浅到深一起来探讨一下什么是

ˇ＾ˇ 4) base plate 基板，底板5) substrate [英]['sʌbstreit] [美]['sʌbstret] 板基1. It is compared and analysed that 1050 and 1052 aluminium substrate of PS from hom型小外形封装tqpfthinprofilequadflatpackage薄型四边引脚扁平封装pqfpplasticquadflatpackage方形扁平封装lqpflowprofilequadpackage薄型方形扁平封装elqpflowprofilequadflatpackageexposedther