晶圆cp测试流程,晶圆检验

晶圆cp测试流程,晶圆检验

半导体生产流程由晶圆制造，晶圆测试，芯片封装和封装后测试组成，晶圆制造和芯片封装讨论较多，而测试环节的相关知识经常被边缘化，下面集中介绍集成电路芯片测试的相关内容，主要集中在WAT,CP和FT三个cp测试是对晶圆裸片进行电气测试，需要对晶圆上的每一个芯片(die)进行测试，如果芯片测试通过在对应的芯片为良品，测试未通过的芯片则为不良品。如果良率达到要

?▂? 一、CP测试是什么CP测试在整个芯片制作流程中处于晶圆制造和封装2023-06-10 15:51:49 芯片功能测试的五种方法！芯片功能测试常用5种方法有板级测试、晶圆CP测试、封装后成品FT测试进入量产后，可以根据大量测试的统计数据，进行一些调整，进一步优化测试流程。量产CP测试的结果需要交给后续的封装厂使用。通常它是一个包含BIN 信息的Map 文件。包装厂根据Map文

测试分为晶圆测试(CP)和芯片测试(FT)。晶圆测试可以在芯片封装前把坏的芯片拣选出来，以减少封装和后续测试的成本，同时统计出晶圆上的芯片合格率、不合格芯片的确切位置和各类形式芯片测试流程在测试之前，当然要有ATE设备，CP测试需要Probe Card, FT测试需要Load board, Socckt等。

ˇωˇ 本文将介绍晶圆CP测试的方法和流程。一、晶圆CP测试的目的和意义晶圆CP测试是在芯片制造的早期阶段进行的测试，其目的是验证芯片的设计是否符合要求，并检测出制造中可能存在晶圆检测环节：CP Circuiq Probing )晶圆检测是指在晶圆完成后进行封装前，通过探针台和测试机的配合使用，对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试。其步骤为：1、探针台将晶圆逐片自

CP测试完成后进入封装环节，封装工艺流程一般可以分为两个部分，用塑料封装之前的工艺步骤称为前段操作，在成型之后的工艺步骤称为后段操作。基本工艺流程包括晶圆减薄、晶圆切割、芯芯片中的CP一般指的是CP测试，也就是晶圆测试(Chip Probing)。一、CP测试是什么CP测试在整个芯片制作流程中处于晶圆制造和封装之间，测试对象是针对整片晶圆(Wafer)中的每一个Die,目