集成电路五种常见封装,半导体封装类型

芯片封装有几种 2023-08-29 15:44 613 墨鱼

芯片封装有几种

集成电路五种常见封装,半导体封装类型

常见的七种集成电路的封装形式如下：1、SO封装引线比较少的小规模集成电路大多采用这种小型封装。SO封装又分为几种，芯片宽度小于0.15in，电极引脚数目比较少的（一般在8~40脚之间球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替脚，在印刷基板的正面装配LSI(大规模集成电路)后用模压树脂或灌封方法进

QFP (Plastic Quad Flat Package)封装的芯片引脚之间间隔很小，引脚很细，一般大规划或超大型集成电路都选用这种封装办法，其引脚数—般在100个以上。用这种办法所谓DIP双列直插式封装，是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路IC均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU

集成电路常见的封装形式请见下文：1、BGA 封装(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配暂未找到相关厂家您可以：1. 缩短或修改搜索词进行重新搜索2. 全网发布“集成电路五种常见封装”询价单，快速获得多个供应商报价全网询价买家指南功能介绍常见问题服务条

带你了解：四种常见的集成电路封装形式所谓DIP双列直插式封装，是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路IC均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。常见的10大芯片封装类型1、DIP双列直插式封装DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封

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标签：半导体封装类型