再生晶圆和普通晶圆的区别,晶圆的原材料是什么

再生晶圆和普通晶圆的区别,晶圆的原材料是什么

再生晶圆和通常所说的半导体硅片的区别总得来说是，半导体硅片由电子级多晶硅料通过提拉长晶、切磨抛后生产而得，可用于正片也可用于测试片；再生晶圆是晶圆厂的Dummy wafer回收加从类别看，这29座工厂中，有15座是晶圆厂，月产能在3万～22万片晶圆之间(等效8英寸);4座是存储工厂，月产能在10万～40万片晶圆(等效8英寸)。虽然产能总体在扩张，但不同尺寸晶圆产能扩

在建的有8 条，建成后全国产能将超过239 万片/月；若仅考虑目前国内已建以及在建12 寸晶圆厂全部达产，按照再生晶圆数量占晶圆总产量30%和良品率90%的行业特征来测算，国内12 英通常这种测试晶圆材料，是由晶棒两侧品质较差处所切割出来的，并经研磨、抛光、清洗等程序，制作成测试晶圆。而再生晶圆的制程特色包括以延性轮磨(Ductile Mode

ˋ０ˊ 就全球晶圆再生市场规模而言，晶圆再生市场规模受整体晶圆需求影响较大，2015年来受益整体硅片需求持续上升规模持续提升，一度在2018年超越6亿美元，2020年受疫情影响全球硅晶圆回收市再生晶圆是和测试片紧密联系在一起的，再生晶圆的目的是为了回收测试片，经过二次加工(化学浸泡，物理研磨等去掉氧化膜和残留),将用过的测试片复原，已达到重复利用的目的。采用再生晶

需要关注的重点是：1.晶圆和再生晶圆的区别，晶圆制程过程中，再生晶圆的消耗量！2.服务于中国半导体高阶市场的首条投产的十二英寸晶圆再生产线，将形成年产168万档控片的来源除了前面提到的等外品，更多的是再生晶圆。再生晶圆就是对已经使用过的档控片通过去除表面的杂质和缺陷，使处理后的晶圆达到新片标准的晶圆。晶圆再生实现了晶圆的循环再

但再生晶圆的波动性略高，扰动因素包括：晶圆厂的存货控制、晶圆厂基于成本节约考虑选择将晶圆再生外包、先进制程产品需求提升推动再生晶圆需求增加等等。以2013年为例，根据SEMI，再生晶圆和通常所说的半导体硅片的区别总得来说是，半导体硅片由电子级多晶硅料通过提拉长晶、切磨抛后生产而得，可用于正片也可用于测试片；再生晶圆是晶圆厂的Dummy wafer回收加工再